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边缘连接晶片级叠置微电子封装及其制造方法

边缘连接晶片级叠置微电子封装及其制造方法

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  • 商品货号:INFOEACH_117
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资料描述

【申请号】: CN201110370722.2
【申请日】: 2007-10-09
【公开号】: CN102386173A
【公开日】: 2012-03-21
【申请人】: 泰塞拉公司
【地址】: 美国加利福尼亚
【共同申请人】:
【发明人】: B·哈巴;V·奥加涅相
【国际申请】:
【国际公布】:
【进入国家日期】:
【专利代理机构】: 永新专利商标代理有限公司 72002
【代理人】: 陈松涛;夏青
【分案原申请号】: 200780045542.9 2007.10.09
【国省代码】: US
【摘要】: 根据本发明的一个方面,提供了一种叠置微电子封装(280),其可以包括多个子组件(210),例如,第一子组件和位于第一子组件之下的第二子组件。所述第二子组件的正面可以面对所述第一子组件的背面。所述第一和第二子组件中的每者可以包括多个在所述正面露出的正面触点(2668)、至少一个边缘以及围绕相应的所述至少一个边缘延伸的多条正面迹线(2666)。所述第二子组件可以具有多个在所述背面露出的背面触点(2968)。所述第二子组件还可以具有多条从所述背面触点围绕所述至少一个边缘延伸的背面迹线(2966)。所述背面迹线可以延伸至所述第一或第二子组件的至少其中之一的多个正面触点中的至少一些。
【主权项】: 一种叠置微电子组件,包括:第一叠置子组件和位于所述第一叠置子组件的部分上的第二叠置子组件,每一叠置子组件至少包括具有面的第一微电子元件和具有位于所述第一微电子元件的面上并与之平行的面的第二微电子元件,所述第一和第二微电子元件中的每者具有从相应的面延伸开的边缘和在相应的面上围绕至少一个相应的边缘延伸的多条迹线,所述第一和第二叠置子组件中的每者包括连接到所述多条迹线中的至少一些的触点;以及使所述第一叠置子组件的触点与所述第二叠置子组件的触点导电连接的键合线。
【页数】: 38
【主分类号】: H01L25/065
【专利分类号】: H01L25/065;H01L23/538;H01L23/48;H01L21/98

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    【共同申请人】:
    【发明人】: 李永镇;金亨根;文敬美;禹光福
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    【共同申请人】:
    【发明人】: 赖燃兴;周玉刚;姜志荣;许朝军;黄智聪;曹健兴;陈海英;曾照明;肖国伟
    【国际申请】:
    【国际公