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一种基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺

一种基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺

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  • 商品货号:INFOEACH_139
  • 商品品牌:中国发明专利
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资料描述

【申请号】: CN201110164896.3
【申请日】: 2011-06-17
【公开号】: CN102376699A
【公开日】: 2012-03-14
【申请人】: 杭州华普永明光电股份有限公司
【地址】: 310015 拱墅区康桥镇康园路15号A座2楼
【共同申请人】:
【发明人】: 陈凯;黄建明;杨帆
【国际申请】:
【国际公布】:
【进入国家日期】:
【专利代理机构】: 杭州中成专利事务所有限公司 33212
【代理人】: 唐银益
【分案原申请号】:
【国省代码】:
【摘要】: 本发明涉及基于陶瓷基PCB板的LED模组及其制造工艺。LED模组包括散热器、陶瓷基PCB板、LED芯片、封装胶体、密封硅胶和透镜模组,LED芯片上覆有荧光粉,LED芯片覆载在陶瓷基PCB板上,并通过引线焊接到陶瓷基PCB板电气层的电极焊盘;所述的陶瓷基PCB板与散热器贴合;所述的透镜模组安装在LED芯片上方,透镜模组上的透镜凹坑内部填充封装胶体。LED芯片直接焊接在线路板上,使LED芯片的热量直接扩散到高导热率的线路板及散热器,提高了散热效果。透镜模组与LED芯片之间,仅有封装胶体,光线经过介质少,并且填充胶体与透镜模组的折射率匹配,提高了LED模组的出光率。
【主权项】: 一种基于陶瓷基PCB板的LED模组,包括散热器(201)、陶瓷基PCB板(202)、LED芯片(203)、封装胶体、密封硅胶(206)和透镜模组(207),其特征在于,所述LED芯片(203)之上覆有荧光粉,LED芯片(203)覆载在陶瓷基PCB板(202)上,并通过引线焊接到陶瓷基PCB板(202)电气层(303)的电极焊盘;所述的陶瓷基PCB板(202)与散热器(201)贴合;所述的透镜模组(207)安装在LED芯片(203)上方,透镜模组(207)上的透镜凹坑(401)内部填充封装胶体。
【页数】: 13
【主分类号】: H01L25/13
【专利分类号】: H01L25/13;H01L33/48;H01L33/64;H01L33/58;H05K1/02;H05K1/18;H01L33/00

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