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用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组

用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组

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资料描述

【申请号】: CN201010265346.6
【申请日】: 2010-08-27
【公开号】: CN102376698A
【公开日】: 2012-03-14
【申请人】: 苏州科医世凯半导体技术有限责任公司
【地址】: 215000 江苏省苏州市苏州高新技术产业开发区东渚镇龙山路10号
【共同申请人】:
【发明人】: 熊大曦;李蕊
【国际申请】:
【国际公布】:
【进入国家日期】:
【专利代理机构】: 苏州华博知识产权代理有限公司 32232
【代理人】: 傅靖
【分案原申请号】:
【国省代码】: 32
【摘要】: 本发明公开了用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组,包括高导热基板和LED芯片,高导热基板包括金属基板和陶瓷基板,LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个;LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上;高导热基板上还设有线路层,当高导热基板为金属基板时,线路层和金属基板之间设有绝缘层,LED芯片之间通过所述线路层电连接,采用红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个,三色LED芯片的组合能很方便的调整光线的色彩和色温,LED芯片直接固定连接于金属基板上,可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺,不需要经过其它加工工艺,金属基板与LED芯片之间没有绝缘层,大大降低了热阻,整个产品结构简单,生产成本较低。
【主权项】: 一种用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组,包括高导热基板和LED芯片,所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板,其特征在于,所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个;所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上;所述高导热基板上还设有线路层,当高导热基板为金属基板时,所述线路层和金属基板之间设有绝缘层,所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。
【页数】: 11
【主分类号】: H01L25/075
【专利分类号】: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64

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