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制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机

制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机

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  • 商品货号:INFOEACH_5
  • 商品品牌:中国发明专利
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资料描述

【申请号】: CN201110242163.7
【申请日】: 2011-08-23
【公开号】: CN102386192A
【公开日】: 2012-03-21
【申请人】: 佳能株式会社
【地址】: 日本东京
【共同申请人】:
【发明人】: 铃木隆典;小坂忠志;都筑幸司;松木康浩;长谷川真;中山明哉
【国际申请】:
【国际公布】:
【进入国家日期】:
【专利代理机构】: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038
【代理人】: 李颖
【分案原申请号】:
【国省代码】: JP
【摘要】: 本发明涉及制造光学传感器的方法、光学传感器和包括其的照相机。所述制造光学传感器的方法包括:设置包含多个像素区域的半导体晶片;设置包含光透射晶片的光透射基板,其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件,所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上,并且所述多个光透射部件中的每一个的α射线发射量小于或等于0.05c/cm2·h;通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上;以及将被固定在一起的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。
【主权项】: 一种制造光学传感器的方法,包括:设置包含多个像素区域的半导体晶片;设置包含光透射晶片的光透射基板,其中所述光透射晶片上附接有多个光透射部件,所述多个光透射部件被布置在所述光透射晶片的第一主表面上,并且所述多个光透射部件中的每一个发射α射线,所述α射线的量小于或等于0.05c/cm2·h;通过固定部件将所述光透射基板固定到所述半导体晶片上,使得所述多个光透射部件和所述半导体晶片相互面对;以及将固定后的半导体晶片和光透射基板分成单独的件。
【页数】: 18
【主分类号】: H01L27/146
【专利分类号】: H01L27/146;H04N5/225

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    【申请人】: 中国联合网络通信集团有限公司
    【地址】: 100033 北京市西城区金融大街21号
    【共同申请人】:
    【发明人】: 徐东;孙莉;解克
    【国际申请】:
    【国际公布】:
    【进入国家日期】:
    【专利代理机构】: